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Redmi K70現(xiàn)身:共三款 搶先小米14 首發(fā)驍龍8 Gen3-全球今頭條

2023-07-03 11:53:51來源:科技頭條

【資料圖】高通驍龍8 Gen3芯片已確定將于10月份發(fā)布,而首批搭載該...

【資料圖】

高通驍龍8 Gen3芯片已確定將于10月份發(fā)布,而首批搭載該芯片的手機預(yù)計將在11月陸續(xù)上市。

按照過去的慣例,小米往往在全球首發(fā)方面占據(jù)優(yōu)勢,然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發(fā)布搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關(guān)注和競爭優(yōu)勢。

Redmi K70系列日已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫,共有三款新機,分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款對應(yīng)的具體型號為:23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。

Redmi K70無疑將是首批驍龍8 Gen3機型,Pro版會搭載這款最新的旗艦芯片。鑒于小米與Redmi若同期發(fā)布,在市場規(guī)劃上會有些“撞車”,也會影響銷量,因此小米14可能會退讓一步,延期在12月發(fā)布。

關(guān)鍵詞: 紅米手機 小米手機 性能旗艦 升級版本

責(zé)任編輯:hnmd004

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